1.选择的原材料。
脱模剂的原料主要是润滑剂、硅酮和添加剂。
樱井脱模剂的生产过程中，采用了寰球顶端的润滑剂和硅油，如日本心悦、陶氏、道康宁等厂商的进口原料。

　　2.所选原料入库前，在实验室取小样进行严格检测，检测合格后方可使用。

　　3.在正式的大规模生产中，原料按照配方比例依次混合，控制各种物料的添加比例，进行科学调配和反应。

　　4.将配制好的液体放入反应设备中，设定温度、反应时间等因素，然后进行乳化等化学反应。
这个过程极其重要。
原料是否充分反应将直接影响脱模剂的成品质量。

　　5.取适量，观察成品形状。
用检测仪器检查脱模剂是否反应生成。
通过测试固含量、润滑性等指标，规范参数，确定脱模剂是否合格。

　　6.取适量脱模剂，测试其脱模性能、附着力、成膜性能、流动性等。
在模具上。
每批都要抽样检测，模可离脱模剂1193，确保每批脱模剂的质量符合行业标准和要求。

以烯丙基聚醚和含氢硅油为原料，通过硅氢加成反应合成了聚醚改性硅油流平剂。
由于原料分子量大，合成过程中很难进行硅氢加成反应，必须使用或其他溶剂才能获得95%以上的转化率。
这种溶剂法存在生产率低、成本高、安全隐患大等缺点。
因此，本的目标是无溶剂合成聚醚改性硅油流平剂。
为了建立聚醚改性硅油流平剂的无溶剂合成工艺，本文的主要工作如下:①将与乙烯基三络合，然后将络合物负载在粉末MQ树脂上制备MQ-Pt催化剂，并测定其铂含量和热稳定性。
②以分子量为3000、含氢量为0.2%的含氢硅油和分子量为2000的烯丙基聚醚为原料，筛选出聚醚改性硅油的无溶剂合成工艺，包括反应起始温度、反应温度、催化剂用量和反应时间。
通过考察反应效果，优选出较佳反应条件为:初始湿度70℃，MQ-Pt催化剂用量6ppm，反应温度100℃，反应时间7小时。
在此反应条件下，以含氢硅油转化率表示的氢化化反应转化率达到97%。

LED封装用硅油主要包括乙烯基封端的硅油和氢硅油。
根据苯含量，硅油可分为低硅油(摩尔分数5%-10%)、中硅油(摩尔分数25%)和高硅油(摩尔分数45%)。
不同的LED封装胶对含量有不同的要求。
大功率LED封装胶一般要求较高的含量，以达到较高的折射率，减少光源的能量损失。

　　乙烯基封端的硅油是指主链上有含乙烯基的端硅原子与硅油和硅油相连。
根据的类型，可分为链节型、二链节型和混合型(同时含有两种链)。